저압 스프레이건 (High Volume Low Pressure: 低壓大空氣)은 스프레이건으로 부터 토출되는 공기흐름의
속도가 범용 스프레이건에 비해 느리게 되어 있습니다. <공기흐름의 속도가 늦다>라고 하는것은 공기의
흐름방향에 대하여 분사되는 힘이 약한것으로써, 바꾸어 말하면 도료반발이 적고 또한, 분사공기압력이
저압이므로 반발압력이 낮아 도료입자가 피도물에 쉽게 부착되는 것을 말합니다.
(도료사용량의 절약)
저압 스프레이건의 기본 구조는 범용 W형 건과 같습니다만, 저압화에 의한 희생된 미립화 성능을
大공기량으로 카바하는 방식입니다. 따라서 도료의 사용량을 종래의 스프레이건 대비 약 20~30%
절약할 수 있는 특성이 있습니다.
분사거리(건과 피도물 사이) : 200mmrl기준
도료점도: LPH-100(중력/흡상) : 12초/NK-2 LPH-100/200(압송) : 20초/NK-2
